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華碩於 2026 OCP 全球高峰會推出搭載 NVIDIA Vera CPU 的 XA P2N-E2 伺服器,並展示內建 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台的 XA VR721-E3 ASUS AI POD,以及 Intel Xeon 6 與 AMD EPYC 9006、Instinct 平台伺服器。

代理式AI首選!華碩推出次世代NVIDIA Vera Rubin伺服器

本文為華碩提供之新聞稿。更多新聞稿請見 NewsRoom。

(10 月 13 日,台北訊) 2026 OCP 全球高峰會(OCP Global Summit)盛大登場,全球伺服器與工作站領導品牌—華碩,正式推出搭載 NVIDIA Vera CPU,以及專為代理式 AI(Agentic AI)與強化學習工作負載而生的全新 XA P2N-E2 伺服器,其採用 NVIDIA MGX 架構平台,並可支援至多兩張雙插槽 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版本 GPU,優異的單執行緒效能,搭配高頻寬、節能記憶體,高負載運算與評估任務皆能快速回應,輕鬆駕馭!

2026 OCP全球高峰會盛大登場,全球伺服器與工作站領導品牌—華碩,正式推出搭載NVIDIA Vera CPU,以及專為代理式AI (Agentic AI)與強化學習工作負載而生的全新XA P2N-E2伺服器。 2026 OCP全球高峰會盛大登場,全球伺服器與工作站領導品牌—華碩,正式推出搭載NVIDIA Vera CPU,以及專為代理式AI (Agentic AI)與強化學習工作負載而生的全新XA P2N-E2伺服器。

完整產品陣容涵蓋:機架級 AI 系統、加速運算、高速網路、上下文記憶體、低延遲推論和高密度儲存,在在展現出華碩針對不同運算密度、散熱架構與建置需求,從單一伺服器延伸至大規模 AI 環境的全方位策略;其中, XA VR721-E3 ASUS AI POD 內建 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台,整合 36 個 NVIDIA Vera CPU 及 72 個 NVIDIA Rubin GPU,且導入全液冷架構,非常適合大規模 AI 訓練、後訓練與推論等應用;而 XR R1I12B-M1BHFS ,則結合 NVIDIA HGX Rubin NVL8、配備 Direct-to-Chip(D2C)液冷技術的 GPU 基板與 Intel Xeon 6 處理器(氣冷),部署更具彈性、隨心所欲。

攜手輝達織就極致 AI 工廠解決方案

在日益複雜的 AI 環境中,除了硬體堆疊,經驗證的架構與高擬真模擬技術,均是確保資料高效流動和維繫工作負載效能的關鍵,並能藉此打造更符合物理特性的精準數位孿生,協助企業最佳化 AI 工廠設計與營運,加速邁向正式生產階段。為此,華碩也於現場特別展示四項 NVIDIA 創新技術:

  • NVIDIA HGX Rubin NVL8:強大的加速運算核心
  • NVIDIA Spectrum-X SN6600 乙太網路交換器:實現高速 AI 網路
  • NVIDIA BlueField-4 STX 儲存架構:提供可擴充的上下文記憶體
  • NVIDIA Groq 3 LPX:為 NVIDIA Vera Rubin 量身訂製的互動式 AI 推論加速器,能快速生成 Token,滿足代理式系統對低延遲與大規模上下文需求。

華碩攜手輝達織就極致AI工廠解決方案。 華碩攜手輝達織就極致AI工廠解決方案。

賦能代理式 AI—Intel® Xeon® 6 處理器

同時,華碩亦於現場設置 Intel 展示區,主打產品包括: ASUS RS700-E12-RS4U 與 ASUS RS720-E12-RS12U ,分別採用 1U / 2U 雙插槽平台,並搭載 Intel Xeon 6 處理器,再加上靈活的儲存與擴充選項,以及 DC-MHS 架構與免工具設計,不僅可從容應對代理式 AI、虛擬化及資料密集型工作負載,裝設維護更簡易直覺。

多元裝機選擇— AMD EPYC 9006 / Instinct 平台

在 AMD 專區中,則有全新 ASUS RS700A-E14B-R16U ,內建第 6 代 AMD EPYC 9006 系列處理器,1U 雙插槽平台結合 DC-MHS 架構、PCIe 6.0 高速傳輸,且支援多達 16 個 E3.S 硬碟,搭配獨家 ASUS Thermal Radar 3.0 進階散熱監控與管理功能,可最佳化氣冷效率,即使在高負載工作環境下,也能保有極其出色且穩定的運作性能,是資料密集型基礎設施的不二首選。

此外,還有支援 AMD Instinct MI350P PCIe 加速器的 ASUS ESC8000A-E13P,以及 10U 機身中整合八個 AMD Instinct MI355X 加速器的 XA AM3A-E13,CPU / GPU 元件採氣冷設計,無需建置專用冰水基礎設施,即可完成高密度 AI 部署。

【同場加映】開創 AI 未來!GTC Berlin 2026 接力登場

10 月 20 至 22 日期間,華碩亦將出席 GTC Berlin 2026,誠摯邀請各界貴賓踴躍前往參觀體驗,探索基礎設施、邊緣運算與專業應用在內等最新 AI 解決方案,深入瞭解從邊到雲、以 NVIDIA HGX 與 RTX PRO 為基礎的多款匠心巨作;更多資訊請參考:ASUS @ GTC Berlin 2026

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